Proses through hole PCB (metoda katalisasi palladium) untuk aplikasi elektronika
Alternatif #1 (Ideal proses)
1. Soak cleaning
2. Rinse
3. Micro etching
4. Rinse
5. Acid dip
6. Rinse
7. Predip
8. Katalisasi palladium
9. Rinse
10. Akselerasi
11. Rinse
12. Elektroles plating (nikel)
13. Rinse
14. Elektroplating tembaga (acid copper)
15. Rinse
16. Anti tarnish Cu
17. Rinse
18. Pengeringan atau dilanjutkan dengan proses after through hole berikutnya.
Alternatif #2 (Proses singkat)
1. Cleaning dengan sabun detergent
2. Rinse
3. Predip
4. Katalisasi palladium
5. Rinse
6. Akselerasi
7. Rinse
8. Elektroles plating (nikel)
9. Rinse
10. Elektroplating tembaga (acid copper)
11. Rinse
12. Pengeringan atau dilanjutkan dengan proses after through hole berikutnya.
Perlengkapan standar untuk proses through hole PCB:
1. Tangki.
2. Power supply DC dengan output teg. max. 15V untuk tahap elektroplatingnya.
3. Anoda tembaga (type: phosphorus copper anode).
Bahan kimia yang dibutuhkan :
1. Larutan soak cleaning
2. Larutan micro etching
3. Larutan acid dip
4. Larutan predip *
5. Larutan katalisasi palladium *
6. Larutan akselerasi *
7. Larutan elektroles plating *
8. Larutan elektroplating tembaga (acid copper) *
9. Larutan anti tarnish tembaga
Post a Comment